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 資料圖

報告稱，目前中國科技在快速上升，對美國在科技領(lǐng)域的優(yōu)勢構(gòu)成了挑戰(zhàn)，“在一些領(lǐng)域，中國已超過美國，而在其他領(lǐng)域，根據(jù)目前的態(tài)勢，中國將在未來10年超越美國”。

哈佛大學(xué)肯尼迪學(xué)院稱，中國已取代美國成為全球最大的高科技產(chǎn)品制造中心，去年生產(chǎn)2.5億臺計算機、2500萬輛汽車和15億部智能手機。

在人工智能領(lǐng)域，中國已成為美國“全方位的競爭對手”。在深度學(xué)習(xí)方面，中國授予的專利數(shù)量是美國6倍。哈佛大學(xué)肯尼迪學(xué)院在報告中援引了艾倫人工智能研究所的預(yù)測，到2025年，在發(fā)表的引用量最高的1%人工智能論文中，美國將跌至第二位。

在5G領(lǐng)域，近乎所有關(guān)鍵指標(biāo)都支持有關(guān)中國將主導(dǎo)這一領(lǐng)域的預(yù)測。截至2020年底，中美5G用戶分別為1.5億和600萬，基站數(shù)量分別為70萬和5萬。但是，在5G研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用方面，美國仍然保持競爭優(yōu)勢。

報告指出，在量子計算、量子通信和量子感知這些傳統(tǒng)上美國領(lǐng)先的領(lǐng)域，“中國在奮起直追，在一些方面已取得領(lǐng)先優(yōu)勢”。中國科學(xué)家最近在量子計算方面取得突破。今年11月，新一代神威超級計算機團(tuán)隊的14名科學(xué)家因在打破量子霸權(quán)方面的突破性成就而榮獲“戈登·貝爾獎”。

2019年，中國在全球芯片使用量中的占比由2000年的不足20%增加至60%，不斷增長的國內(nèi)需求，使得中國從市場和國家安全方面都有動機在半導(dǎo)體領(lǐng)域獲得優(yōu)勢。根據(jù)當(dāng)前的發(fā)展態(tài)勢，中國將在2030年成為一流半導(dǎo)體強國。

報告指出，美國通過Applied Materials和Lam Research等公司控制著關(guān)鍵的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)，兩國在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場上的占比分別為55%和2%，美國在電子設(shè)計自動化軟件市場的占比更是達(dá)到85%。

由于研發(fā)投入增加、制造優(yōu)勢和政府支持，在生物技術(shù)和清潔能源領(lǐng)域，中國已成為美國強大的競爭對手。